Подписка на новости

Опрос

Какие лампы Вы используете для домашнего освещения?

Реклама

2011 12 сен

Российское производство светодиодных подложек по израильской технологии

Состоялось подписание договоров аренды помещений и оборудования между российско-израильской компанией ООО «МСЛР» и ОАО «Владимирское производственное объединение «Точмаш» (входит в состав Топливной компании «ТВЭЛ»). Согласно документам, «МСЛР» будет производить на площадях владимирского предприятия светодиодные подложки по запатентованной израильской технологии ALOXTM. Инвесторами данного проекта выступили РОСНАНО, венчурный фонд под управлением УК «Инновационные решения», созданный с участием капитала ОАО «Российская венчурная компания», и израильская компания-разработчик технологии Micro Components Ltd. (MCL). Общий бюджет проекта составляет 868 млн. руб., включая софинансирование РОСНАНО в размере 120 млн. руб.

Российское производство светодиодных подложек по израильской технологии

Начало производства светодиодных подложек планируется на первую половину 2012 г.

Как отметил вице-президент ОАО «ТВЭЛ» Михаил Куликов, выбор площадки «Точмаша» под высокотехнологическое производство логичен и обусловлен целым рядом факторов. Промпарк с территорией более 100 тыс. кв. м имеет выгодное географическое расположение. Он находится в 8 км от федеральной трассы М7 «Волга», на расстоянии 180 км от Москвы и 250 км от Нижнего Новгорода. На площадке уже создана единая инженерная инфраструктура — энергообъекты и электросети, теплосети, водные объекты, очистные сооружения, сети связи, охрана. Кроме того, Промпарк имеет и развитую логистическую инфраструктуру, в том числе железнодорожную.

«Ахиллесовой пятой» светодиодов является достаточно сильный нагрев кристалла, излучающего свет. При повышении температуры кристалла уменьшается его светоотдача и сокращается срок службы светодиодной лампы. Эту проблему по-своему решает израильская компания MCL, которая разработала новую передовую технологию ALOX, позволяющую уменьшить температуру кристалла за счет быстрого отвода тепла. Основу технологии составляет процесс селективного ступенчатого оксидирования алюминия, суть которого — в получении диэлектрика на поверхности металла и в его глубине. Компании MCL впервые в мировой практике удалось в процессе получения оксида сформировать структуру изолированных проводников внутри металла. Такой подход позволил создавать новый тип дешевых коммутационных плат с высокой теплопроводностью.

В технологии ALOX не требуются процессы сверления и металлизации отверстий, так как межсоединения полностью состоят из алюминия, а диэлектрик сделан из высококачественной керамики. Процесс является простым и недорогим и содержит небольшое количество технологических операций. ALOX может применяться в пакетировании различных изделий электроники, таких как СВЧ-электроника, SiP (System in Package), трехмерные стеки памяти, MEMS, мощные модули и компоненты.